浅谈防水防潮温度传感器

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由热敏芯片作为中心部件，接纳差别封装情势组成的NTC热敏电阻和NTC温度传感器普遍使用于种种温度探测、温度赔偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度变量转换成所需电子信号中心作用。随着电子技能开展，种种电子器件进一步多功效化和智能化，热敏芯片在种种必要对温度举行探测、控制、赔偿等场所的使用日益增长。由于NTC温度传感器有在湿润情况中事情的必要，对防水、防潮要求越来越高，因而必要增强NTC温度传感器的封装密封性以及防水防潮功能。

现在NTC温度传感器包罗设置在壳体内热敏芯片，热敏芯片上设置有两组引线，引线用环氧包封料包封，壳体内灌封环氧灌封料，用于固化热敏芯片。温度传感器包封料与引线联合欠好招致布局松散，如在水中大概高湿度情况中水分进入到引线与包封层之间的漏洞，再渐渐进入到热敏芯片，热敏芯片中心有水分时，阻值会呈现降落大概不波动形态，招致温度传感器不克不及正常事情，呈现非常。

因而，呈现了一种防水防潮温度传感器，该传感器防水、防潮功能好，阻值波动不会产生不波动或渐变征象，且具有较高的机器强度。

防水防潮温度传感器，包罗壳体、设置于壳体内至多一个热敏电阻、毗连于热敏电阻电子线；热敏电阻外包封有第一包封层，其包覆热敏电阻及热敏电阻与电子线的毗连处；壳体与热敏电阻之间灌封有灌封层；电子线外露于壳体的尾部包封有第二包封层，并显露电子线的线芯。防水防潮温度传感器，在尾部包封有第二包封层，避免水分从尾部进入到温度传感器外部，阻遏水分进入温度传感器外部，防水防潮功能好，温度传感器阻值波动性好、牢靠性高。

防水防潮温度传感器的制备办法，包罗以下步调：

(1)将热敏电阻与电子线焊连续接，然后包封包封料，将热敏电阻和焊接点包裹密封，并举行低温烧结；

(2)将包封好的热敏电阻置于壳体内，并显露电子线，在热敏电阻和壳体之间注塑或灌封灌封料并举行低温烧结；

(3)将外露于壳体的电子线的尾部包封包封料，显露电子线的线芯，并对包封料进行低温烧结；

(4)将步调(3)中制备失掉的温度传感器置于有油的压力泵中，接纳循环加压减压的方法举行呼吸效应的油压，使油充实进入温度传感器的各个漏洞之间。

防水防潮温度传感器在尾部包封有第二包封层，避免水分从尾部进入到温度传感器外部；并将温度传感器置于有油的压力泵中，接纳循环加压减压的方法举行呼吸效应的油压，使油充实进入温度传感器的各个漏洞之间，阻遏水分进入温度传感器外部，防水防潮功能好，温度传感器阻值波动性好、牢靠性高。

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